- TSD System 통해 High Quality 막질 구현 및 공정 미세화에 선제 대응
반도체, 디스플레이 및 태양광 제조장비 전문기업인 주성엔지니어링(대표 황철주, 036930)이 23일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회(세미콘코리아 2019)에 참가,
차세대 반도체 핵심장비인 TSD System을 선보인다고 밝혔다.
주성엔지니어링이 공개한 'All In One(Thermal ALD + PE ALD + Thermal IPT) 기반의 TSD System(Time Space Divided)'은 시분할 컨트롤을 통한 High Quality 막질 구현이 가능하여
10나노급 이하 초미세 D램(DRAM), 3D 낸드(3D NAND Flash Memory) 및 CMOS 등 차세대 반도체 핵심공정에 선제적으로 대응 가능한 장비이다.
'TSD System'은 주성이 개발한 LSP(Local Space Plasma) 전극 기술을 활용해 단차피복(Step Coverage) 비율 및 박막의 응력(Stress) 조절이 가능한 것이 특징이며 고순도(PURE) 막질을 정밀하게 구현할 수 있어 선폭이 더욱 좁아지고 패턴 내부 구조가 복잡해지는 ‘반도체 공정 미세화’ 에 필수적으로 요구되는 혁신적 기술이다.
또한, 시분할 조정을 통해 Source, Purge, 반응가스 등의 노출시간을 자유자재로 컨트롤하여 사용자가 원하는 Recipe를 유연하게 적용할 수 있고 공정 Window가 넓어 Application의 변화 및 공정 미세화 컨트롤에 능동적으로 대처가 가능하다는 장점이 있다.
주성엔지니어링 관계자는 “향후에도 공정 및 하드웨어 혁신을 통해 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 높은 경쟁력을 유지할 것이며, 제품포트폴리오 다각화를 통한 반도체 매출 증대에도 힘쓸 것”임을 밝혔다.,
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